半導体大手のGlobalFoundriesは、AIインフラ向けのOCI MSA光インターコネクト規格に対応したシリコンを2027年にも発売すると、ITmedia AI＋が報じました。

この新製品は、AI処理の高速化と効率化を目的とした光通信技術を採用しており、次世代AIインフラの基盤として期待されています。

日本市場においても、光インターコネクト技術の採用拡大が半導体およびAI関連企業の競争力強化に寄与すると見られています。